AI芯片高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的散熱難題，該如何破解？長期以來，銅和銀被視為金屬導(dǎo)熱能力的“天花板”，如今，這一認(rèn)知被打破。由美國加州大學(xué)洛杉磯分校領(lǐng)銜的研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)，金屬材料θ相氮化鉭的熱導(dǎo)率達(dá)1100瓦/米?開爾文，接近銅或銀的三倍，一舉刷新金屬導(dǎo)熱性能的紀(jì)錄，顛覆了百年傳統(tǒng)認(rèn)知。相關(guān)研究成果近日發(fā)表于《科學(xué)》雜志。
（科技日報記者 趙衛(wèi)華 劉霞）
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